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是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块_B体育网页版登录入口
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是德科技推出旨在加速半导体表征的高密度源表模块

新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步,以及专用测量功能,可以加快产品的上市速度 可扩展的紧凑型解决方案:在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道,为系统开发工程师带来更大的灵活性 一体化解决方案:将脉

产品详情

  新模块拥有灵活的软件选件、简便的系统集成和同步,以及专用测量功能,可以加快产品的上市速度

  可扩展的紧凑型解决方案:在 1U 空间内提供多达 20 个源表模块通道,为系统开发工程师带来更大的灵活性

  一体化解决方案:将脉冲发生器和数字化仪功能与传统的源表模块功能融于一身,能够明显降低成本

  是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PZ2100 系列多通道精密型源表模块(SMU)解决方案。这款全新 SMU 解决方案在 1U 机架空间内为数字开发工程师提供 20 个精密型 SMU 通道,有助于快速表征集成电路(IC)设计。

  尽管创新周期被一再压缩,标准也在持续不断的发展,但是设计和推广半导体元器件仍然是一个非常耗时的技术过程。在整个设计周期中,数字开发工程师必须连接并测试被测器件(DUT)上的多个端口,才能进行故障诊断并表征 IC 的性能。如果不借助高密度、自动化的表征解决方案,工程师在使用传统的测试手段验证复杂的多端口设计时,就有延缓交付的风险。

  Keysight PZ2100 系列 SMU 提供了高密度 SMU 解决方案来帮助工程师应对这一风险,该方案可在紧凑的 1U 机架空间内扩展至 20 个 SMU 通道。凭借灵活的软件选件、简便的系统集成和同步,以及专用的测量功能,让工程师集中精力进行表征,而无需过多地关注同步, 从而有效缩短上市时间。

  一体化解决方案——简化了通道堆叠和同步操作,以此来降低集成和控制代码的复杂程度,节约时机。简单明了的 GUI 可以加快原型机的测试、调试和故障诊断工作,PathWave IV 曲线测量软件无需编程就可以实现快速测量和同步。

  紧凑、灵活、可扩展——在宝贵的 1U 全宽外形中提供多达 20 个 SMU 通道,节省了机架空间,堆叠使用时无需冷却隔板。提供五种可配置、可升级的 SMU 模块选件。

  一体式 SMU 模块——将脉冲发生器和数字化仪功能与传统的 SMU 功能(如精密的直流电压和电流供应与测量)融于一身,无需额外添置仪器即可满足新兴要求,以此来降低了成本。

  Furukawa Electric新一代光子业务创新项目团队新一代元器件开发部总经理 Toshio Kimura表示:“将 Keysight PZ2100 多通道精密型 SMU 纳入我们的检测系统之后,我们开发和大规模生产宽带、远程传输光学元器件时的测试吞吐量得以大幅度的提高。此外,它能在 1U 机架空间内容纳多达 20 个 SMU 通道,让我们减少了检测系统的占地面积。这样一个灵活、可扩展的模块化解决方案还能满足未来的测试需求,有助于降低整体测试成本。是德科技丰富的产品和计量专业相关知识为我们获得业务成功带来了助力,让我们也可以在光学元器件行业继续保持领先。”

  是德科技副总裁兼电子工业解决方案事业部卓越中心总经理 Carol Leh表示:“借助可扩展至多达 20 个 SMU 通道的选件,PZ2100 系列可提供相当于是德科技其他 SMU 五倍的通道密度,因此它成为了是德科技 1U 外形 SMU 中通道密度最高的一款。该模块与 PathWave IV Curve 软件构成了一套完整的解决方案,让您无需编程就可以快速进行 IV 测量,从而能够集中精力完成表征,而不需要过多地关注同步和系统启动。”

  太极实业总经理孙鸿伟近日接受中国证券报记者专访时表示,引入“大基金”作为公司股东,可通过“大基金”的资源优势,与上市公司形成协同,逐步提升公司在半导体行业的影响力和核心竞争力。目前,高端芯片等半导体产业关键技术仍受制于人,但在很多领域国内企业正在实现赶超。投资半导体产业要有足够的耐心。经过长期积累,更多具备竞争力的中国半导体企业将涌现出来。 国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)日前受让无锡产业集团持有的太极实业股份1.3亿股。转让完成后,“大基金”持有太极实业6.17%股份。 借力行业巨头 中国证券报:“大基金”进入对公司有何影响? 孙鸿伟:引入具有市场影响力的优质股东,进一步推进太极实业

  2020年8月4日,国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》(下称“《若干政策》”),全力支持集成电路产业和软件产业的高水平质量的发展,体现了国家全力发展集成电路和软件产业的决心和意志。 《若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。《若干政策》提出,为逐步优化集成电路产业和软件产业高质量发展环境,深化产业国际合作,提升产业创造新兴事物的能力和发展质量,国务院制定了出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面37项政策措施。 上述政策适用对象包括所有在国内从事集成电路设计、制造、封测企业,不分所有制性质,均在政策范围

  安森美半导体荣获2017年度功率半导体分销类别的 Assodel奖 。意大利电子科技类产品供应商联盟Assodel设立该奖项的目的是评选意大利最佳电子产品制造商。该奖项凸显了安森美半导体在全球半导体行业取得的成就。 Assodel奖项被视为电子行业的“奥斯卡”,旨在表彰六个类别的最佳制造商:有源器件、IP&E、光电元件、功率、射频与无线、传感器。安森美半导体以领先的高能效创新而得到认可,包括战略性收购Fairchild半导体、公司的 功率分立器件 产品阵容、以及提供行业所需的全方位封装方案。 各类别的获奖者由电子行业从业者提名,然后由具备资格的评委按标准做评选如:商业支援、物流支援、技术上的支持、通讯支持、关系质量、产品质量、分

  荣获知名的Assodel奖项 /

  是德科技(NYSE: KEYS)今天宣布推出多通道天线校准参考解决方案,该方案用于在整合和生产中,校准和描述大规模、多通道、相位阵列天线。这是今年早一点的时候是德科技提出由必要的检测系统原件构成,包括硬件、软件和测量专业相关知识的新概念后,推出的系列基于模块参考解决方案的第二个。 该参考解决方案提升了每秒的天线测试数量,提供了相干相位的多通道并联测量,另外也通过及时数字降频转换(DDC)优化大量数据。该系统用阵列近场窄带测试,为接收器通道校准快速连结多通道天线校准测试环境。 完整的相位阵列天线能够覆盖成千上万的个体传送与接收模块,校准它们需要很长的时间。这对生产所带来的成本和提升生产能力都有了负面影响。是德科技的新型参考解决

  推出多通道天线校准参考解决方案 /

  中国半导体产业高质量发展正迎来自己的高光时刻,国产替代正成为产业高质量发展主线。尤其是融合环境、技术、经济、政策等多种元素的新形势,其影响也某些特定的程度上决定着中国半导体产业的发展。 在现阶段,国产替代仍离不开政府的引导、支持与促进。2014年,《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》的推出,再加上国内市场强劲需求的推动,我国集成电路产业开始迎来发展的加速期。随后,在全国各地政府的支持下,以及科创板开市和新基建的推动,中国半导体产业正迎来发展的黄金期。 除了外在因素助推,半导体产业也正探索自我革新。例如摩尔定律放缓,半导体向“异构整合”新趋势迈进,2020年或将有更多的异构生态出现;国内加强先进工艺等方面的投入与步伐。 新形势下,地方半导体产业应如何发展

  电子网综合报道,世界半导体贸易统计协会(WSTS)日前发布的报告数据显示,2017年世界半导体市场规模为4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,创七年以来(2010年为年增31.8%)的新高。 2014-2017年世界半导体市场产品结构规模及增长情况 从各地区来看2017年世界半导体市场分布情况: 北美(美国)地区市场销售额为864.58亿美元,同比增长31.9%,增幅提升36.6%,居全球首位,占到全球市场的21.2%的份额,起到较大的推动作用。 欧洲地区销售额为380.48亿美元,同比增长16.3%,占到全球市场总值的9.3%; 日本市场销售额为363.50亿美元,同比增长12.

  解决方案帮助设计人员改善电子互连、封装与系统的建模、分析和设计 是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布将在 EPEPS 2015 展示最新硬件和电子设计自动化(EDA)软件解决方案。EPEPS 2015 将于 10 月 25 日至 28 日在美国加利福尼亚州圣何塞希尔顿逸林酒店举行。 展会期间,是德科技技术专家与应用工程师将举行非正式讨论与演示,展示是德科技高频仿真与测量工具,包括先进设计系统(ADS)和物理层检测系统(PLTS)软件。这些工具可以帮助设计人员高效地整合集成电路、封装和电路版图,从而仿真、分析并测量多千兆位通道设计,包括单端 DDR、高密度差分 PCIe 及 100 GB 超高速数据传输

  在汽车行业的变革浪潮中,半导体技术犹如一股澎湃的动力,推动着这个行业不断向前发展。当你坐在车里,轻按启动按钮,享受着平稳的驾驶和精确的导航服务时,你可能没意识到,这一切的背后,都有一个微小而强大的力量在起作用——半导体芯片,今天我们就来揭秘半导体芯片在汽车中起到哪些重要的作用。 01 先来简单了解一下半导体芯片,这个不起眼的小角色,是由半导体材料制作而成的,半导体材料,顾名思义,就是导电性能介于导体和绝缘体之间的材料。硅是最常见的半导体材料之一,因其丰富的资源和良好的物理特性,成为了制造半导体芯片的首选材料。在这片微小的硅基底上,通过精密的光刻过程,形成了复杂的电路图案,这些电路图案就构成了“半导体芯片”。 半导体芯片有很

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