中商情报网讯：在当今科技快速的提高的年代，集成电路作为电子信息产业的柱石，其重要性显而易见。集成电路封测环节，作为集成电路产业链中不可或缺的一环，不只关系着芯片功用的安稳发挥，更是产品能否成功走向市场的要害。
集成电路封装测验职业上游为芯片规划环节、晶圆制造环节和封装资料供给环节，中游为封装测验环节，下流为终端使用环节。
芯片规划是根据需求把杂乱的电路、半导体摆放构成转变成详细规划图的进程。晶圆制造环节担任制造集成电路所需晶圆，晶圆是指硅半导体集成电路制造所用的硅晶片，比如芯片的地基。封装资料供给环节供给集成电路封装所需封装基板、引线结构、键合线等物品。封装测验，分为封装和测验两个环节，封装环节对晶圆进行工艺处理，使芯片电路与外部器材完成电气衔接；测验环节对芯片产品的功用和功用进行测验。
代表性企业有通富微电、华天科技等。职业界企业主营事务一般环绕封装测验服务。大部分企业上市时刻集中于2020-2023年，长电科技上市时刻2003年。
